今天又来为大家准备了大大的干货文章，主要讲的是FPC除了电气功能，还需要作为一个整体来考虑，才能有效设计。那么除此之外还需要有哪些技术呢？关注蓬生电子，为大家带来更多精彩文章，接下来一起仔细阅读吧！

1、形状:

首先需要规划基本线路，并且设计FPC的形状。使用FPC的主要目的是使设备更小型化，因此通常需要先确定设备的尺寸和形状。当然，设备中重要组件的位置也需要优先考虑（如相机的快门、录音机的磁头等）。做出这些决策后，就可以确定线路板的形状。首先要确定在哪些地方需要使用弯曲部分。但是，除了软件外，FPC还需要一定的刚度，因此不能真正接近设备的内部边缘，所以必须设计响应批准的缺口。如果按照这种方法进行设计，即使需要进行一些修改，也不需要进行实质性的更改。

2、巡回:

线路的布线有许多限制，特别是前后弯曲的部分。如果设计不恰当，其寿命会大大缩短。

一些需要来回使用的fpc通常需要采用单面的机制。如果由于线路的复杂性而必须采用双面fpc，则应注意以下几点：

请尝试停止使用穿孔电镀，因为它可能会对折叠电阻造成不良影响。无论是一个还是多个穿孔，均可能会对其产生影响。

如果不进行穿孔操作，那么在锯齿部分的穿孔处无需进行铜镀处理。

（3）制作一块单板FPC来制造单独的锯齿形零件，然后将其连接到双面FPC上。

线路图案设计：

我们早已知道使用FPC的目的，因此在设计之时应该考虑到机器和电气特性。

1、电流容量与热设计：导体的铜箔厚度与电路的电流容量和热设计密切相关。铜箔越厚，导线电阻越小，成反比关系。但一旦导线加热，其电阻值就会增加。在双面透孔结构中，铜镀层厚度也可以降低电阻值。因此，设计时应确保比允许电流高20-30%。然而，实际上热工设计不仅受到吸热因素的影响，也与电路密度、周围温度、散热特性等因素密切相关。

2、绝缘方面存在许多影响绝缘特性的因素，与电阻相比，它并不稳定。一般情况下绝缘电阻值决定了是否需要进行预干燥，但在实际使用电子设备和干燥性能时，还需要考虑相当多的水分因素。与聚酰亚胺(Polyimide)相比，聚乙烯醇(PET)的吸湿性较低，因此其绝缘特性非常稳定。在维护膜和焊接电阻印刷方面，即便水分比聚酰亚胺低很多，其绝缘特性仍远高于聚酰亚胺。

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